2016年09月09日 15:57 文.楊天迪
量價領航
環球晶(6488)為國內最大3至12吋半導體矽晶圓材料商,八月以6.83億美元併購SunEdison Semiconductor後,成為全球第三大矽晶圓廠。環球晶係透過併購成長方式,取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力,也整合美、日半導體IDM管理經驗的跨國團隊,目前8吋產品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%;年底完成合併作業後,屆時十二吋矽晶圓月產量可達75萬片、8吋達100萬片,6吋以下則為83萬片。
受惠行動與穿戴式裝置、物聯網及車用電子市場成長,相關應用IC由六吋轉進八吋製程,環球晶擁有全球最大的8吋磊晶產能,成長潛力不容小覷。
環球晶第二季財報優於預期,營收39.03億元,季增7%,EPS1.22元,季增56%,七月營收14.13億元,月增5%,年增12%,表現優於同業。
下半年因新型智慧型手機問世、雙鏡頭功能和iPhone 7上市帶動,八吋和十二吋矽晶圓需求將逐步增溫。此外,大陸啟動新一波晶圓廠擴建潮,然上游矽晶圓擴建腳步跟不上,明(2017)年起半導體用矽晶圓將供給吃緊。
近年來除台灣、南韓積極擴建十二吋晶圓廠外,中國大陸在政策獎勵下已成為全球最密集興建十二吋晶圓廠地區,預估到2020年約有十座晶圓廠將陸續量產,對矽晶圓需求相當可觀。環球晶透過併購美商SunEdison擠入全球第三大,成長動能已獲法人重視。
八月二十四日一根帶量長紅推動中多節奏,以72元為頸線的W底結構成形,拉回72元支撐不破,則中多挑戰前高85.8元。
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