台積電10奈米

台積電10奈米finfet
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2016Q1 開始接受客戶的tapeout
2016Q2 成功試產
2017Q1 量產
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2016年05月20日 04:10 工商時報 涂志豪／台北報導

全球矽智財（IP）授權大廠英商安謀（ARM）首款採用晶圓代工龍頭台積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片，已試產成功。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米加強版FinFET（16FF+）製程，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。

台積電今年資本支出將達90～100億美元規模，除了用於擴充10奈米產能外，也將加快7奈米及5奈米的研發速度。台積電第1季已開始接受客戶10奈米晶片設計定案（tape-out），今年第4季將進入量產。業界人士認為，由台積電10奈米量產進度來看，已大幅拉近與英特爾的技術差距，明年可望成為全球唯一擁有龐大10奈米晶圓代工產能的半導體大廠。

根據ARM及台積電合作的此款測試晶片，在去年第四季已完成設計定案，目前則已成功獲得驗證，為ARM與台積電持續成功合作的重要里程碑。此一驗證完備的設計方案包含了電子設計自動化（EDA）工具、設計流程及方法等，能夠使新客戶採用台積電最先進的10奈米FinFET製程完成設計定案。此外，亦可供系統單晶片（SoC）設計人員利用標準元件庫、嵌入式記憶體及標準I/O等基礎矽智財，開發最具競爭力的SoC，以達到最高效能、最低功耗、最小面積的目標。

ARM執行副總裁Pete Hutton表示，高階行動應用SoC設計的最高指導原則就是低功耗，因為現今市場對裝置效能的需求日益高漲，台積電16奈米FFLL+製程與ARM Cortex處理器已奠定低功耗的新標準。

台積電研究發展副總經理侯永清表示，台積電透過與ARM合作，讓製程技術與IP的生態系統上能快速地進展，並加速客戶的產品開發周期。雙方聯手定義處理器技術，持續促進行動通訊市場的發展，最新的努力成果就是結合ARM處理器與台積電10奈米FinFET技術，為各種高階行動裝置及消費性電子產品的終端使用者帶來嶄新體驗。

(工商時報)

10奈米