2015-11-27 04:53 經濟日報 記者尹慧中／宜蘭報導
蘋果PCB供應商燿華（2367）宜蘭廠在今年第4季擴產、明年首季新產能開出，全力搶進智慧手持、半自動駕駛、高階NB等應用，目標衝刺高階細線路製程，明年資本支出年增幅度將上看五成。
燿華總經理許正弘昨（26）日表示，看好車載電子等需求成長，希望藉由開拓新應用，降低明年淡旺季的波動表現。
燿華因應蘋果高階NB、非蘋新客戶樂視等新品上市，加速宜蘭生產基地擴充。配合當地新建汙水處理廠與製程升級，還有六成土地可支應產能擴充，最快2018年生產規模超越土城廠。
燿華副總暨發言人李麗君指出，因應物聯網、穿戴裝置與高階NB（超薄筆電）的需求成長與製程升級，今年資本支出約10億至15億元，明年因細線路的新產能逐步擴充，資本支出將從15億元起跳。
許正弘說，明年首季任意層HDI新產能開出後，宜蘭廠區有六成空間可供擴產，預計下半年會繼續擴廠、最快2017年建設完畢。
燿華目前台灣HDI產能約每月45萬呎，換算任意層單月產能約30萬平方呎，宜蘭廠持續擴充任意層HDI，預計新產能明年首季逐步開出，產能可望年增一成。
燿華預期，全球智慧機需求雖趨緩，但周邊應用正快速成長，在既有手機用電池背板以外，強化HDI硬板布局，加上物聯網、穿戴裝置應用推陳出新，將抵銷手機成長趨緩的影響。
燿華指出，目前宜蘭廠稼動率維持滿載，至於兩岸生產基地中，大陸上海展華部分維持九成以上稼動率，並已連續四年獲利。
燿華目標是明年製程升級轉進高頻與利基應用，降低傳統板比重，車載應用則開拓包含相機、環車影像、半自動駕駛等新領域。
燿華今年產品應用組合以智慧手持裝置占比最大、約六成；汽車電子為25%，其餘是POS、NB等占15%。產品結構組合方面，HDI占比四成、任意層HDI占25%、軟硬結合板25%。
2015 資本支出,
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