祥碩USB 3.1就緒 下半年英特爾新平台上市 提升明年營運動能

鉅亨網記者蔡宗憲 台北2015/06/04 13:110

祥碩總經理林哲偉。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

IC設計祥碩(5269-TW)總經理林哲偉今(4)日表示，今年營運仍會持續成長，主要動能將在下半年，在英特爾新平台Skylake上市後，將帶動祥碩USB 3.1 Gen 2主控端控制晶片出貨升溫，另外Type C周邊的IC出貨也可望同步受惠，不過他坦言今年英特爾新平台上市時間落在第3季，因此祥碩營運真正實際受惠，時間點最快在明年。

林哲偉指出，祥碩領先推出USB 3.1 Gen 2 10G主控端控制晶片，代表技術上領先對手，也能與英特爾一起制訂規格，等於是對祥碩技術上的肯定；而目前市場都在觀望等待英特爾新平台Skylake上市，上市後主機板、桌上型電腦與筆記型電腦都將逐步導入，可望有助祥碩營運升溫。

林哲偉表示，Type C效應要實際發酵還需要一些時間，最初會先從主機板開始，接著才進入桌上型電腦與筆電，而在蘋果新款Macbook導入Type C介面後，客戶對USB 3.1的詢問度明顯提升。

林哲偉強調，第2季營運受到PC市場需求下滑影響，估較第1季減少，下半年英特爾新平台上市，有助USB 3.1晶片出貨成長，但客戶對訂單給的預估還是偏保守，只是由於新平台上市，因此仍會維持基本備貨動能，今年下半年預期會較上半年成長。

在與AMD合作部分，林哲偉指出，主要就是配合其晶片組協助設計相關晶片，若AMD新晶片上市開賣，祥碩營運也可望受惠。

林哲偉認為，祥碩將持續專注在高速傳輸介面的技術上，僅管PC市場需求有壓力，但高階產品對高速傳輸需求仍維持強勢，因此祥碩將持續在這個領域布局耕耘。

另外針對去年股價飆漲，市場質疑內線交易問題，林哲偉表示，今年股價表現穩健，已沒有相關問題，內部員工也沒有太大信心問題。