中華精測20日登錄興櫃 去年獲利跳躍成長

2015年01月15日18:28    

擁有中華電（2412）、聯發科（2454）投資光環的中華精測（6510）預計20日登錄興櫃，去年營運表現出色，前11月營收9.69億元，年增率達59%，稅後純益更從前年同期0.44億元跳躍式成長至1.86億元，年增率暴增322%，以目前股本2.8億元計算，每股稅後純益6.64元。

中華精測提供晶圓、IC測試所需介面板之服務，客戶涵蓋半導體產業上中下游，如國內外IC設計公司、晶圓代工廠以及封測廠，主要應用又以高頻、高腳數、細線路、高速等特性的通訊IC、射頻IC、應用處理器為主，以全球智慧型手機當中所需的應用處理器為例，其中有超過80%的應用處理器都是透過中華精測的產品進行測試。

中華精測董事長李世欽表示，今年的成長動能來自於高縱橫比IC載板測試以及薄膜測試，不但使測試效能大大提升，降低功耗，亦幫助客戶降低測試成本，該產品推出之後，引發國際間以及客戶高度關注。所謂的10年磨練一劍，中華精測10年有成，即將登綠興櫃，未來將會持續努力創造業績。

總經理陳佑吉表示，去年營運表現相當出色，也透過客戶間接打入蘋果iPhone，在半導體產業鏈當中扮演舉足輕重的角色之一，過去以來，有了中華電信富爸爸的加持，讓中華精測的財務維持穩定，未來中華電信也會持續支持。

陳佑吉表示，公司產品屬於高客製化，從一條龍的服務模式來看，國內外並沒有類似的競爭對手，像公司成功獲得蘋果Apple青睞，蘋果甚至捨棄國外既有的供應商。

陳佑吉表示，近幾年隨著業務不斷成長，公司也積極擴產，去年也購置新廠房因應，特別的是，公司的核心技術為薄膜多層有機載板產品（TFMLO）供垂直探針卡應用，結合印刷電路板與半導體製程的新產品，國際大廠均採用該解決方案，也看好該產品線未來成長力道可期。

陳佑吉進一步說明，TFMLO終端市場應用於輕薄、省電、高效能等電子產品，以及高階製程技術，像是20奈米，以公司本身的技術來說，最細線路可達到80微米，腳數達30萬支。（楊喻斐／台北報導）