IBM晶元廠 倒貼送格羅方德

2014-10-21

〔編譯楊芙宜／綜合報導〕為了擺脫旗下賠錢的晶片製造事業，IBM已與格羅方德（Globalfoundries）達成協議，將支付15億美元，以倒貼給格羅方德的方式剝離半導體業務，由後者接手，但IBM也會收到2億美元流動資本，使這項交易淨值達13億美元。

IBM週一在美國股市開盤前公布財報，一併宣布這項「重大消息」。IBM將以3年時間付給格羅方德15億美元，未來10年格羅方德將獨家供應IBM系統所需的Power微處理器晶片，而格羅方德則換取IBM晶片製造的關鍵技術和專利授權。

IBM公布，第三季營收下滑4%，至224億美元，主因軟體服務事業銷售疲弱，持續營運部門淨利為34.6億美元。這次分拆晶片事業，在第三季提列稅前支出47億美元，包括對格羅方德的15億美元現金付款、晶片製造事業非現金減記24億美元在內。

IBM財報不佳，放棄於2015年達到每股調整獲利20美元的目標，公司執行長羅睿蘭在數月斷斷續續談判後，也不得不拍板處分晶片製造部門。據了解，IBM從去年春季起就開始尋找買家，找不到合適對象下，轉而尋求和格羅方德合作，但雙方價格一直談不攏，今年初IBM願付10億美元，但格羅方德認為20億美元才能彌補接手的損失。

IBM含PowerPC微處理器在內的半導體，被持續運用在個人電腦、遊戲機和其他設備，但不如英特爾（Intel）在個人電腦處理器市場所占的優勢。IBM微電子晶片製造占年營收不到2%，去年虧損7億美元，今年上半年的稅前損失已達4億美元。

格羅方德接手IBM的晶片製造事業後，可受惠於IBM工程師在半導體設計和製造的專業技術。格羅方德隸屬阿布達比政府旗下投資公司，2009年從美國半導體大廠超微（AMD）分拆製造部門後成立，隔年收購新加坡特許半導體，擴大規模，目前為全球第二大晶圓代工企業，僅次於台積電（2303）。