金居斥資3.5億切入氧化銅粉新產品，Q3出貨

精實新聞 2014-02-12 12:54:23 記者 萬惠雯 報導

銅箔廠商金居(8358)1月營收月增逾3成，表現亮眼。展望今年，金居主管表示，除了目前的銅箔產品外，公司將投資約3.5億元設廠開發「氧化銅粉〈PCB HDI製程於電鍍過程所需材料〉」新產品，新廠將於3月落成啟用，Q2產能開出，在獲客戶驗證通過後，Q3可望正式開始出貨，將會是未來金居的新成長動力來源。

金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商，主要應用於3C產品，下游客戶包括CCL及PCB廠商，以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。以產品結構來看，1/2 oz(含)以下的薄型銅箔占比重60%，厚型銅箔占比重為40%。

金居表示，該公司今年除供應目前CCL和PCB廠商銅箔產品外，擬再切入「氧化銅粉」新產品，主要係其客戶群與舊產品一致，且使用原料亦相同。而金居今年目標是先將產能開出，並於送客戶驗證後，再慢慢放大生產規模。

金居預計投資3.5億元，在目前雲林斗六廠附近建新廠，廠房3月將完成，月產能可達300噸，若產能順利開出，毛利率可望優於目前的銅箔產品。

金居1月份營收為3.9億元，月成長33%，且應用在手機端的1/3 oz產品出貨量及營收寫下歷史新高。展望2月份，在景氣回溫下，訂單並未有下滑的狀況。