行動裝置需求增 晶圓代工、封測續看好
2013/01/28 06:00
記者羅倩宜／專題報導
美國投資機構Berstein Research指出，今年度行動裝置需求持續熱絡，將帶動台灣半導體業從晶圓、封測到IC設計在今年表現亮眼，預估全球晶圓廠營收將可成長10%。
根據研調機構Gartner數據，去年全球半導體市場衰退3％，不過晶圓廠卻領先整體半導體業，成長幅度達10％，主要就是拜手機及平板電腦熱賣所致。Berstein Research預估，今年晶圓營收將再成長10％，呈現過去10年來罕見的連續2年兩位數成長。
28奈米 晶圓廠成長動能
今年度，晶圓廠的主要成長動能將來自28奈米先進製程。台積電去年下半年28奈米產能吃緊，連帶影響到晶片大廠高通，不過多家外資機構認為，隨著台積電擴張產能及良率改善，供給瓶頸將在今年第一季獲得解決。
中國手機市占率最高的一哥聯發科也已導入28奈米製程，今年需求可望大增。Berstein Research估計，到今年第四季，28奈米占台積電營收將達3成以上（去年Q4為26%）。
Berstein Research分析師Mark Li指出，蘋果將在今年底將iPod或Apple TV機上盒的晶片交給台積電小幅量產，接著才在2014年把iPhone及iPad的處理器晶片交給台積電，採用的是更先進的20奈米製程。
競爭者增 台積電有壓力
因為智慧手機百家爭鳴，使得獨立晶圓代工廠（相對於英特爾及三星）終於在去年開始揚眉吐氣，不過台積電必須注意資本支出太高對獲利能力造成壓縮，且對手跟上28奈米製程後，也會削價競爭。
同為晶圓廠的格羅方德（Global Foundries），雖然成本結構不如台積電優異，不過因有中東的資金奧援，將持續增加研發及資本支出。
Mark Li預估格羅方德今年度資本支出將達30億美元，遠高於台灣的聯電；另外格羅方德加緊擴充28奈米產能及改善良率，也將對台積電形成價格競爭壓力。
聯電去年底新執行長走馬上任，能否帶來新氣象，各界關注。不過Berstein Research認為，除非公司策略有重大改變，否則聯電因為過去投入龐大資金在先進技術，財務負擔依然很大，現金部位吃緊，不利28奈米的進一步投資。
封測族群連帶受惠
Berstein Research估計，封測產業逐步升級至覆晶封裝（flip chip），整體產業營收今年將可成長8%，較去年的4.1%增幅高。
台灣的日月光和矽品的成長幅度又優於業界，如同28奈米之於晶圓廠，覆晶封裝也是封測廠今年最重要的技術轉型，外資預估未來幾年，覆晶封裝市場每年平均增幅將達14.3%。
另外，封測廠為規避黃金價格波動，也從金打線封裝轉向銅打線，後者比重目前已達6成，今年度將達7成，這都有助日月光和矽品的毛利不受金價上漲衝擊。
以矽品而言，由於金打線比重下降，黃金每英兩價格每上漲50美元，對毛利的衝擊已經低於0.1%，較2011年的0.25%下滑。
聯發科今年營收看好
IC廠的競爭也愈來愈白熱化，28奈米、四核心、雙模式支援（TD-WCDMA及W-CDMA）都是今年智慧手機晶片的必備條件。兩大巨頭高通與聯發科也不斷拚場，聯發科四核心晶片MT6589在今年初上市，高通同級晶片MSM 8x26則在第二季或第三季登場，因此聯發科擁有2-3季的領先優勢。
聯發科近來雖然受到中國市場調整庫存的衝擊，不過Berstein Research認為只是短暫現象，預估今年在低階智慧手機的強勁成長帶動下，全年聯發科營收可望年增31%。不過因為面對高通（Qualcomm）的競爭，毛利上揚空間不大。
Berstein Research估計，聯發科今年度智慧手機晶片出貨將較去年倍增，來到2.3億套，去年全年約為1.13億套。主要就是與中國電信大廠中國移動合作，同時也受惠中國自有通訊標準TD-SCDMA手機的快速成長，預估聯發科今年TD-SCDMA出貨量將較去年暴增326％。
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