鉅亨網新聞中心 (來源：聯合報系/udndata.com) 2012-09-18 07:39
市場傳出，蘋果除將下一代處理器委託台積電以20奈米製程代工生產之外，也打算將A6處理器部分後段封測訂單，轉至矽品(TW-2325)，為「去三星化」預先舖路。
矽品昨（17）日否認這項傳言。但封測大廠爭取蘋果後段封測訂單的傳聞已是沸沸揚揚，據了解，日月光也積極爭取這項段封測訂單，但也不願對此多談。
半導體業界表示，iPhone 5使用的A6處理器雖仍由三星代工及封測，但蘋果「去三星化」的腳步愈來明顯，包括降低向三星採購行動式記憶體及快閃記憶體數量，訂單轉向東芝。
外傳蘋果為了處理器在台量產，已考慮將部分現有A6處理器後段封測，轉給台灣封測廠接手。
矽品董事長林文伯今年下半年突然宣布今年資本支出上修至175億元，且未來3年將維持同樣高水準的資本支出，當時法人推測應是接到高通手機晶片大廠。
【記者簡永祥／台北報導】
2011蘋果三星訴訟
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