2012-04-19 聯發科今年手機晶片出貨 小摩上修44%

 聯發科今年手機晶片出貨 小摩上修44%

2012/04/19 06:00

 〔記者卓怡君／台北報導〕中國智慧型手機出貨急速增溫，帶動IC設計廠商聯發科（2454）出貨大幅彈升，外資摩根大通將聯發科今年智慧型手機晶片出貨量上修至7200萬套，較聯發科今年5000萬套出貨目標多出44%，瑞士信貸也認為聯發科5000萬套太保守，今年至少有6200萬套水準，聯發科將在27日召開法說會，屆時是否上修今年出貨目標將是焦點。

巴克萊證券亞太區半導體首席分析師陸行之也看好台灣半導體族群，評等由「不如大盤」調高至「中立」，調升F-晨星（3697）、矽品（2325）、聯電（2303）、世界先進（5347）評等，但看壞聯發科毛利率下滑，第二季表現恐將低於市場預期。

摩根大通證券指出，聯發科智慧型手機晶片出貨成長強勁，呈現逐月成長的態勢，1月約100-200萬套，3月已衝至500萬套，預估4月可達600-700萬套，將聯發科今年智慧型手機晶片出貨量從6000萬套上修至7200萬套，2013年出貨量也從1.11億套調升至1.35億套。

瑞士信貸預估，聯發科第二季智慧型手機晶片組出貨量將出現大爆發，可望倍增至1600萬套，預估全年可達6200萬套，預估聯發科今、明年每股盈餘（EPS）分別為13.5元以及15元。

法人分析，聯發科向來有領先大盤漲跌的慣性，近來聯發科底部逐漸形成，有機會出現一波攻勢，至於F-晨星今年在手機及電視晶片市場成長空間大，預估今年F-晨星稅後EPS約14.13元，可多加留意營運表現。