台積電 製程節點發展

（Source：台積電公司網站）

1987 3um  
台灣工研院移轉3.5微米及2.0微米製程技術，並為荷蘭飛利浦公司客製3.0微米製程技術。

1988 1.5um  


1989 1.2um
1990 1um

1998 0.25um

1998 0.18um

台積公司領先全球在1998年就推出了世界第一個0.18微米低耗電製程技術。之後，更每隔兩年就領先競爭對手推出下一代新的低耗電製程技術，從0.13微米、90奈米，一直到今日最先進的20及16奈米技術。

低秏電製程是一個非常重要的製程技術，這些低耗電製程技術，造就了過去十多年來突飛猛進的行動智慧電子技術的發展，對今日的世界及每個人的生活都有著非常大的影響。它的應用範圍非常的廣泛，包括行動電話、無線通訊、平板電腦、藍芽裝置、各式可攜式的消費電子產品，以及遊戲機產品等。

此外，台積公司擁有業界最完備的超低耗電技術平台，涵蓋0.18微米到16奈米FinFET的超低耗電製程，以滿足物聯網及穿戴式裝置市場多樣化的需求與創新。相較於前一代的低耗電製程，台積公司的16奈米超低耗電製程能夠進一步降低操作電壓達20~30%，以減少動態與靜態功耗，同時大幅延長物聯網及穿戴式產品電池的使用壽命達2~10倍。

0.13um

台積公司領先全球半導體業界，成功開發0.13微米系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）銅／低介電係數（Cu/Low-K）製程技術，其中重要的關鍵在於台積公司堅持技術自主開發。在技術開發初期，台積公司婉拒與國際知名半導體整合元件製造商的合作方式，選擇在建立自己的研發團隊，最後不僅領先自行開發完成，並將先進技術在國內生根，成為台灣半導體產業成長的重要契機。

台積公司此項技術涵蓋多種世界級 SoC 互補式金屬氧化物（CMOS）電晶體製程平台、超小尺寸的靜態隨機存取記憶體（SRAM，2.43-1.87 平方微米）、世界最新的 193 奈米微影技術，和世界第一的八層低介電質（K<＝2.9）銅導線。其應用相當廣泛，包括各式各樣的消費性電子、電腦、行動運算、車用電子、物聯網及穿戴式裝置等。

、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm

https://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/logic/l_3micron