技術成熟、零件降價、大廠力挺 USB 3.0明年起飛

上網時間: 2010年10月18日 

市場研究機構DRAMeXchange認為，隨著 USB 3.0 的應用將在主控端(Host)與裝置端(Device)技術逐漸成熟，以及晶片與連接器等配套零件價格因競爭激烈而有效下滑，再加上處理器廠商Intel與AMD大力支持，該標準將在 2011年成為新一代主流的傳輸介面，取代 USB 2.0 的效應將逐漸發酵。

以技術面來分析， USB 3.0 介面能夠透過兩對SDP線達到訊號雙向傳輸，最大也能夠提供約900毫安培的電力，同時在電源管理上採取智慧型設定，能夠在待機時間切斷電力。而 USB 3.0 的頻寬理論值較 USB 2.0 的頻寬高出約十倍，傳輸速率也快上約5倍，因此對於未來高畫質影音需求，以及大容量檔案傳輸均能夠大幅降低傳輸時間，因此DRAMeXchange認為， USB 3.0 應用在主控端的系統產品，以及裝置端的隨身碟與行動硬碟，2011年的出貨力道將有大幅度的躍進。

以系統端導入的進度來看，目前主流應用的 USB 3.0 主控端晶片組廠商為 Renesas (已與NEC合併)。由於晶片價格的因素，今年導入的產品多以高階的主機板與桌上型電腦為主，筆記型電腦的滲透率仍在10%以下；而筆記型電腦的出貨比重佔整體 PC 將近約60%以上，在此趨勢之下，DRAMeXchange認為 USB 3.0 的滲透率有效提高的前提，必須是在筆記型電腦應用比重拉高。

根據調查，隨著台系主控端晶片組廠商積極以價格戰切入市場，以及Renesas晶片降價的情況看來，明年的新機種將多半搭載USB 3.0的介面。同時間 Intel 也在今年宣布將 USB 3.0 納入參考設計，在處理器廠商大力推廣的情況之下，DRAMeXchange認為，USB 3.0明年在Host端的成熟與滲透率可望大幅提升。

而從隨身碟的應用上來看， USB 3.0 的傳輸速度大約是USB 2.0的兩倍至三倍左右，主流容量也將從目前現階段的4GB提升到8GB以上，而外接式硬碟的傳輸速度與較佳的性價比(明年容量均為500GB起跳)也受到消費者的青睞。因此DRAMeXchange認為，在消費者對於大容量檔案傳輸與高畫質影片檔的需求將在USB 3.0的環境下有效被帶動，連帶也將增加隨身碟對於NAND Flash使用量的需求，因此USB 3.0的普及率將是明年隨身碟市場一個主要觀察的焦點之一。

DRAMeXchange認為，在產品價格成熟與成本下降速度加快的誘因之下，USB 3.0在桌上型電腦與筆記型電腦的滲透率在2011年可望分別達到60%與50%以上，若是晶片價格降價幅度與周邊產品配合度提升的速度能夠加快，滲透率有機會再提高。

而推進至2012年，在Intel與AMD均導入內建USB3.0的晶片之後，普及的程度將如同現行的USB2.0。同時除了PC端的應用之外，DRAMeXchange也發現隨著消費型電子與家電產品逐漸導入數位化設計的概念，對於傳輸介面的一致性與各裝置的互聯性要求日益提高，因此USB 3.0也有機會導入其他非PC類的消費型電子裝置。