2010/07/14 06:00
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工產能吃緊，IC設計下單受限，代工龍頭廠台積電（2330）因應產能不足問題，16日（週五）將舉行中科12吋廠（15廠）新建工程動土典禮。
時序進入半導體業第三季傳統旺季，IC設計業界紛紛表示，延續第二季淡季不淡市況，7、8月產能持續吃緊，目前下單晶圓廠數量無法全數滿足，約僅能投片三分之二，相對給客戶的IC，供應實際需求銷售為主，無法滿足庫存量。
台積電因應產能不足，16日上午將舉行中科12吋廠新建工程動土典禮，這也是台積電繼新竹、台南廠區之後，第三座12吋的超級廠，計畫完工後導入28奈米製程，初期投資金額約10億美元。
晶圓代工持續產能滿載，第三季營運將持續成長，但外資昨小幅賣超台積電2,000餘張，買超聯電（2303）6,710張，台積電以59.6元收盤，下跌0.2元，聯電上漲0.05元，以14.4元作收。
不同於花旗證等外資較看好台積電，摩根大通則看多聯電，認為聯電近期展開最可靠的第二供貨來源行銷策略，帶動65奈米製程市佔率成長明顯，預估第二季財報將有出色表現，下半年營運也樂觀。對聯電維持加碼評等，目標價從18元上修到20元。
2010-07財報
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