PCB 小搏大 有利器

2009-10-18．聯合晚報．元大證券金融交易部/提供

台商為全球PCB相關產品的主要供應商，包括NB板供應量占全球需求80%、手機板占55%、PC用覆晶載板占30%、手機用覆晶載板占25%、銅箔基板占20%、鑽針占20%。台商具有技術領先和規模經濟的優勢。

預期PCB廠商營收高點出現在9、10月份，之後逐漸進入產業淡季，第四季營運可望和第三季相近。相關中型股包括台表科(6278)、景碩(3189)、欣興(3037)、健鼎(3044)、全懋(2446)；小型股：競國(6108)、台郡(6269)、台光電(6274)、聯茂(6213)、瀚宇博(5469)。

去年NB銷售1.3億台，其中LED背光源滲透率9.6%或1250萬台，預估今年滲透率50%或6750萬台，呈現數倍成長，明年滲透率再到80%。另去年LED背光源在LCD監視器和電視的滲透率約0.2%、估今年為5%、明年到10%，皆是潛在的龐大需求來源，相關軟硬板和打件廠商包括競國、台郡、台表科。

預估今年全球手機銷售下滑9%，由於手機產業呈現M型發展，預測今年智慧型手機銷售1.85億支，成長15%，占全球手機銷售比重增加到16%，高階手機晶片載板和軟硬板包括景碩、欣興、台郡。歐盟和已開發國家要求電子產品採用無鉛製程之後，高階手機業者也改用低毒性的無鹵素基板來生產手機板。因為無鹵素基板的材質易碎，供應商要另外研發新配方，進入障礙高，使得無鹵素基板售價和毛利率高於一般銅箔基板，銅箔基板廠包括台光電、聯茂、台燿。

由於電子產品功能日益複雜，晶片的接點數目持續增加，使用傳統打線封裝會因線路過密，容易觸碰在一起而發生短路，因而封裝方式朝向覆晶封裝發展。覆晶封裝載板毛利率20~30%優於打線封裝載板毛利率5~10%，景碩、欣興、全懋、南電產品結構可望好轉。

目前以PCB產業相關標的權證共有43檔，整體權證成交金額為2370萬元。以元大CK(03586)為例，累計周成交金額約為573萬元，是檔流動性相當好的權證工具，而且累計周報酬率高達71%，投資人只要選對標的，看準多空方向，利用權證作為放大槓桿的交易工具，未來將有機會以小錢賺大錢，獲得更高利益。