2009-03-08 超微分拆設計生產業務

 半導體大者恆大 產業整合啟動

2009/03/08 06:00   

〔編譯陳柏誠／綜合外電報導〕根據《紐約時報》報導，全球半導體業陷入一片混沌，超微（ＡＭＤ）近期完成業務分拆，英特爾和台積電宣布技術合作，產業整合已成必然之勢，未來資源將更集中於少數廠商，規模較小的業者已經開始皮皮剉。

該文指出：「當這場經濟衰退結束時，產業風貌必將有一番蛻變。」超微分拆成兩家公司的計畫，已在本週定案，母公司將繼續設計處理器，名為Globalfoundries的新公司，將為超微和其他廠商生產半導體，預料將對市場現有合約半導體製造商形成重大威脅，「可能導致合約製造商以及台灣業者的市場萎縮」。

巧合的是，英特爾和台積電也在本週發布合作計畫，英特爾允許台積電製造其Atom處理器的各式版本。英特爾希望把Atom嵌進Netbooks、汽車或是智慧型電梯，也認為台積電有能力處理客製化Atom設計的要求。台積電的規模已不需其他廠商的扶持，不過有了英特爾加持，讓該公司更如虎添翼。

壓縮小型業者空間

《紐約時報》強調：「隨著大型半導體業者結盟，小型業者對於自己的未來越來越心驚膽戰。」諸如台積電等合約晶片製造商的崛起，已為新創企業開啟一個嶄新的世界，因為它使得進入半導體業務的成本降低。台積電和其他先軀，為了設立最先進的廠房，付出頗多，其他廠商只要將所希望的設計寄給他們，和他們合作生產，無需自己斥資買下數十億美元的工廠。

不過近來半導體設計變得異常艱困，很難想像還有多少新創企業願意嘗試涉足合約製造之路。Linley集團專攻半導體研究的分析師白尼表示：「電晶體不斷推陳出新，設計半導體越來越複雜。」和十年前相比，新創企業要在半導體產業找到自己的路已經越來越難，「如果他們想要成功，必須專注在每個利基市場上」。

在如此混沌的產業背景下，記憶體晶片製造商已經陷入一場混亂，業者似乎不太可能以現有形式繼續存活下去。