產能在2000年超越台積」是過去幾年聯電一心想要達成的目標。然而去年5月，當時剛卸下董事長職務的曹興誠公開表示，晶圓代工進入技術競賽時代，這席話意味著聯電已把與台積決勝的主戰場，轉移到製程技術上的領先。
一年後，曹興誠重掌兵符，聯電位在南科的12A成功試產，聯電在與台積12吋廠的競賽中取得第一回合的領先。「我們要做最好的、第一流的，但不一定要最大，」聯電資深副總經理暨技術長劉富臺下了如此的註解。
1997年才加入聯電團隊的劉富臺，是領導團隊中年紀最輕的，也是聯電第一位技術長（CTO），主要負責研發、客戶設計支援（customer design support）以及品質與可靠度保證（quality and reliability assurance）三項技術部門。
豐富的半導體學經歷背景，是劉富臺得以成為聯電首位CTO的主因。擁有紐約州立大學石溪分校（Stony Brook）材料科學的博士學位，劉富臺曾先後待過英特爾、摩托羅拉，隨後在意法半導體（STMicroelectronics）擔任營運副總經理一職，個人所擁有的技術專利高達四十項。
晶圓尺寸的提升以及製程的微縮向來是半導體產業發展的兩項重要指標。聯電與台積由最早的4吋廠做起，時至今天已與英特爾、德儀（TI）以及億恆半導體（Infineon）同樣成為全球首批導入12吋晶圓生產的領導廠商；在製程方面，台積與聯電也分別已有0.13微米產品試產成功，較國際半導體技術發展藍圖（ITRS）規劃的時程領先半年以上，「全世界有0.13技術的廠商只有個位數，台灣就有兩家，」劉富臺認為，台灣已由過去技術的跟隨者蛻變為世界級的領導者。
沒有技術就沒有品質
根據專業數據調查機構Datacraft統計，2000年晶圓代工占全球IC總產出的16％，意即絕大部分的產量仍掌握在整合元件製造廠（IDM）手中。晶圓代工業者想要爭取更高階的產品訂單，進而與IDM大廠維持穩定的合作關係，技術能力將是說服IDM的重要籌碼，「沒有技術就沒有quality（品質），其他的更不用說了，」劉富臺強調。
不同於台積獨力開發技術平台，聯電為了在新世代的製程技術中領先，選擇與億恆半導體以及IBM結盟，「所謂取法乎上，僅得乎中，所以我們要取法乎上上，」劉富臺說。IBM在銅製程上長達十五年的研發，對於先進技術的掌握程度不下於英特爾。聯電過去在0.15微米以上的製程技術上緊追台積，現在有了IBM的挹注武功，確實讓聯電在下一回合的決戰中取得了先機。
2000年初才宣布與IBM、億恆半導體合作，三家公司在同年底便推出最先進的0.13um、八層銅製程技術，在全球半導體銅製程的競局中拔得頭籌。
台積與聯電在技術上的較勁，比得不只是新技術推出的時程，還包括了研發經費與專利數目。
隨著營收的逐年遞增，聯電每年花在研發的經費雖然維持在5％到6％，然而金額卻由1998年的6000萬美元拉升到了2000年的1.8億美元，「將近200個million（百萬）全部focus（集中）在製造技術上，已經對全世界的研發有相當的impact（影響），」而聯電五百六十項智慧財產專利數也較台積的三百七十項略勝一籌。雖然不願意直接評論與台積技術能力的高下，不過劉富臺在言談中顯然對聯電的技術充滿信心，「在全世界來說，我們都是second to none（不輸給任何人），」劉富臺說。
為了進一步證明聯電在先進技術上的領先，劉富臺拿出5月中才在加州聖塔克拉拉，聯電技術論壇上所發表的簡報。「我們在0.18（微米）以下的產品比重有13％，0.5（微米）以上的只有18％，這兩個數字都比同業來得突出，」劉富臺指著圖表上的數字表示。
聯電在技術上展現的爆發力，讓台積也感受到了相當壓力。台積也於今年找來了享譽國際半導體界的柏克萊大學電機系教授胡正明擔任技術長，從事更先端製程技術的開發，與聯電互別苗頭的意味濃厚。
遍訪聯電高層，可以發現每位主管都將「晶圓代工是高科技服務業」掛在嘴邊。事實上，為了增加IC設計公司對晶圓廠的依存度，同時為將來的SOC（系統單晶片）預先建立起技術平台，聯電近年來除了將研發重心投入製程的改良外，對於開發嵌入式記憶體、RF（射頻）與mixed mode（混合訊號）也著墨甚深，「我們希望有更多的客戶能夠design-in我們的技術，就像所有東西都放在架子上，你想要哪個，我馬上就可以拿給你，」劉富臺說。「客戶有競爭力，我們才有競爭力，」他隨後補充道。
歷經四分之一個世紀的發展，半導體不但成為我國產值最高的產業，也讓技術逐漸在台灣生根。然而，對於半導體廠商而言，技術將是一場永無止境的競逐。
沒有留言:
張貼留言