台積八吋晶圓廠今啟用
試車期間良率逾九成 年營收可增百億
【記者李煜梓─新竹】
【1995-08-15/經濟日報/12版/企業產銷1】
台灣積體電路公司第一座八吋晶圓廠(晶圓三廠)經過三個月密集試俥,產品良率高達90%以上,並訂於今(15)日舉行落成啟用典禮,新廠預計明(85)年為台積增加一百億元營收,成為年營收逾三百億元的大廠。
台積公司副總經理曾繁城表示,總投資額高達250億元的晶圓三廠是在82年12月動土興建,在短短17個月內,第一批0.5微米靜態隨機存取記憶體工程晶圓在今年5月產出,往後接連三個月的試產,包含其他各種邏輯產品,測試良率都維持在90%以上,達到全球同業一流水準。
尤其在今年9月量產後將一舉突破傳統學習曲線的限制,預期在年底前即可達到單月損益平衡並創造單月獲利,晶圓三廠進入量產階段,製程技術將先從0.5微米及0.45微米切入,一年後再邁入0.35微米,最終則達到0.25微米水準,產能規劃方面,年底月產能約為8吋晶圓五千片,明年底月產量可達二萬片,到86年可擴充滿載月產能為3.5萬片規模。
三廠資深廠長蔡力行指出,晶圓三廠在設計興建上以迷你潔淨室結合標準機械介面,提供潔淨度達一立方米0.1個微塵的極大積體電路(VLSI)製造環境,而且整座潔淨室面積6,500平方公尺採無柱開放空間設計,使製程安排更具彈性,同時工廠中也設有最先進的電子束光罩製作區和測試區,可以迅速提供服務。
【1995-08-15/經濟日報/12版/企業產銷1】
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