1991-10-05 台積展示IC設計工具 並介紹晶圓代工製造之成果

【台北訊】【1991-10-05/經濟日報/21版/專輯】

國內積體電路大廠台灣積體電路公司（TSMC）因應電子展的盛會，展出特殊應用積體電路（ASIC）使用的IC設計工具，並介紹該公司專業扮演晶圓代工製造的角色，提供IC設計公司及電腦系統公司完善的服務。

國內IC工業發展迅速，從事IC設計的公司亦日漸增加，市場競爭十分激烈，一些IC的標準產品廝殺十分劇烈，使得IC設計公司只好朝客戶委託設計的ASIC業務上加把勁拓展。而目前國內IC設計公司使用的設計工具，都由美日大廠壟斷，例如NEC、Ti、SEIKO、TOSHIBA、LSI等。

為提供國內IC設計公司一個良好的設計工具，台灣與美商偉矽（VLSI）簽約，引進其設計工具，並成立專責部門為客戶作服務。

台積亞太市場處處長蔡志群表示，提供IC設計工具將有助於IC設計公司節省設計成本、產品提昇上市及維持市場競爭力，具有較佳的產品利潤等優點。

同時，台積亦在現場詳細解說該公司在晶圓代工製造方面的成果。目前，國內外半導體大廠、IC設計公司委託台積代工的家數日益增加，足以證明台積在產品的良率上已提供客戶滿意的服務。

配合電子展會場的展出，台積定八日在台北世貿中心二樓第三會議室舉行特殊應用積體電路（ASIC）研討會，由亞太市場處副理王志坤主持，台積公司多位工程師主講，歡迎業界人士參加。