台積電 晶圓二廠廿八日落成

 新建晶圓二廠廿八日落成

TSMC提供客戶週全服務

【1990-04-23/經濟日報/23版/專業分類】

台灣積體電路製造公司(TSMC)耗巨資興建的晶圓二廠，訂二十八日落成啟用，該廠將採用一．二微米及一．○微米製程技術，並積極研發○．八微米技術，透過先進的超大型積體電路(VLSI)製造技術，提供客戶更週全的服務，同時配合一廠的生產作業，使TSMC在生產產能和製造技術上躍居國內半導體業領導者的地位。

TSMC以晶圓代工而不擁有自有產品的策略屹立業界，並以尖端的超大型積體電路製造技術和對顧客智慧財產權的絕對保密，贏得顧客的肯定與信賴，訂單接踵而來，目前一廠已呈現滿載，月產能達一萬三千片。

VLSI製程技術是該公司生存的命脈，TSMC製程技術來源主要有三方面，一是該公司擁有自己的研發部門，從事製程技術開發與引進；二是與荷蘭菲立普及工技院電子所有技術合作關係；三是顧客。

針對部分製程技術來源是顧客之轉移，TSMC表示，這是晶圓代工公司所獨有，因該公司的顧客群中有一部分是國際知名的半導體公司，如TI、VLSI等，這類公司在把量產的產品移轉到TSMC生產後，由於其IC規格與產品可靠性的嚴格要求，可促使該公司吸收到嶄新的製程技術，進而提供予業界。

至於二廠落成其製程流程先行試車的情形，該公司指出；在三月初時已使用一．二微米製程完成2MROM，良率超過百分之五十，64KSRAM良率則超過百分之六十；四月正式量產後，二廠除了生產一．二和一．○微米產品外，並將提供○．八微米產品的發展與小量生產，並預計在民國八十年底開始量產。

該公司並透露，製程技術發展除了致力於線幅寬度的縮小外，使用於雙複晶的各種記憶體元件製程亦在快速發展中。