台積電 巨人肩膀上的侏儒-1

 台積電自 1991 年開始提供客戶特殊應用積體電路(ASIC)服務，從傳統的 閘排列(gate arrays)到高複雜度的元件資料庫組群(cell-based families)，以及 CBA(cell-based arrays)皆有提供，ASIC 客戶可以藉著系統晶片化(System on Silicon)的觀念，完成其特定功能積體電路產品的設計，並利用台積電製造技術進入量產（台積電新聞稿，1997/01/22）。

1991 年起，台積電終於進入高度成長期，每年營業額以增加 50-100%的速 度成長，1995 年營收突破 10 億美元，2000 年營收更突破 50 億美元。

由於飛利浦放棄對台積電股票加碼的選擇權，使台積電得以在 1994 年時在台灣證券交易所掛牌上市，1995 年時也吸引了原 本競爭對手，如聯電、特許、以色列 Tower 和世大等的新進入者搶食晶圓專業 代工市場（左克傑，2003）。

台積電發展歷程主要事件：
1987 公司成立
1988 開始興建晶圓二廠
1988 1.2 微米製程開始量產
1990 二廠模組 A 落成啟用 
1990 1.0 微米製程技術開始量產
1990 Intel 與台積電合作生產 DRAM
1991 開始光罩製作服務 
1911 3 月 VLSI 委託台積電代工，並授權台積電建立 1.5 及 1.0 微米 ell library，搶攻國內 ASIC 市場 
1911 5 月與美商應材簽約，供應 5000CVD 
1911 6 月與美商應材簽約技術合作發展 0.5 微米製程需要之 CVD
1911 6 月與電子所簽訂「次微米製程技術發展參與合作契約」 
1911 8 月與電子所簽訂「電子元件故障服務分析切約」 
1911 11 月與電子所簽訂「0.7 微米製程技術信賴度」合作契約
1992  二廠模組 B 落成啟用
1993 取得 ISO-9001 認證
1993 三廠開工動土(8吋廠)
1994 股票在台灣證券交易所掛牌上市
1995 四月第二座 8 吋晶圓廠 四廠開工動土
1995 8 月三廠落成啟用、製程將由 0.5～0.45μm 著手
1995 12 月五廠開工動土，投資金額約為 250～300 億台幣，製程技術自 0.35μm～0.25μm(微米)
1995 台積電完成 0.35µm Logic 製程技術的開發已躋身世界先進廠水準
1995 年營業額超過美金十億
1996 取得 ISO-14001 認證
1996 6 月與美國 ADI,Altera,ISSI 等簽訂合資協議，共同投資 12 億美元於美國華盛頓州市設立WaferTech 公司，並興建八吋晶圓積體電路製造工廠
1996 7 月取得美國 DSPGroup 授權 加入 PineDSPCoreTM 於其電路元件資料庫中
1996 9 月「全方位訂單管理系統」上線服務提升訂單管理效率與服務水準擴大競爭優勢 
1997 1 月取得美國 DSPGroup 授權加入 OakDSPCore 於其電路元資料庫中提供 ASIC 客戶服務
1997 2 月四廠落成啟用投產良率高達 90%以上
1997 3 月台積公司總經理布魯克辭職獲准 五月一日起張忠謀董事長兼任總經理
1997 7 月南科製造暨研發中心晶圓六廠開工動土
1997 10 月美國存託憑證在紐約證券交易所掛牌上市
1997 五廠落成啟用

1998 取得 QS-9000 認證
1998  6 月與 Silicon Acsess 合作協議，提供台積電高效能 I/O 級標準晶片單元資料庫
1998 8 月美商艾堤生元件公司提供台積客戶免費資料庫及直接技術支援
1998 9 月與荷蘭飛利浦公司及新加坡投資私人有限公司在新加坡合資設立晶圓廠1998 10 月先提供 0.25 微米光罩共乘服務，降低客戶新產品開發成本至十分之一

1999 1 月通過 QS 9000 認證
1999 3 月 台積電五廠通過 AAA 認證
1999 5 月採用整合性良率改善工具 TSMC-YES﹝TSMC Yield Enhancement Solution﹞
1999 5 月與六家廠商策略聯盟提供 0.18 微米 IP 支援服務
1999 6 月 Sematech 組織納入台積電，參與研發工作，於 2000 年加入前段製程與先進技術計畫

1999 與飛利浦合資設立之晶圓廠 SSMC 開工動土(新加坡)

1999 購入德碁半導體公司股權、十二廠開工動土
1999 12 月台積公司首座十二吋晶圓廠開始動土興建
1999 12 月率先正式推出商業量產的 0.18 微米銅製程製造服務

2000 宣佈與世大積體電路公司合併案
2000 3 月結合全球 40 家廠商宣佈成立設計服務聯盟
2000 3 月率先成為第一家通過 OHSAS-18001 認證的半導體公司
2000 3 月宣佈 0.15 微米製程進入量產 
2000 5 月晶圓五廠經 Semiconductor International 遴選為 2000 年年度傑出晶圓廠
2000 6 月張忠謀博士獲頒國際電機電子工程師學會 Robert N. Noyce Medal
2000 9 月南科六廠 12 吋晶圓試產，並宣示台灣第一片直接導入 0.13 微米製程的 12 吋晶圓
2000  十四廠開工動土
2001 5 月全球佈局新據點 SSMC 公司耗資十二億美元的新加坡半導體晶圓廠正式啟用
2001 8 月第一座全規模十二吋晶圓廠--晶圓十二廠試產成功
2002 發表半導體業界下一代系統單晶片技術平台 Nexsys
2022 3 月宣佈與意法半導體及飛利浦合作開發 0.09 微米晶圓技術
2002 5 月 90 奈米陣營 策略夥伴再添巨積、NEC
2002 12 月台積電與美商 Virage 策略聯盟
2003 成立台積科技院
2003 領先業界推出 12 吋晶圓 90 奈米銅導線及低階電質製程

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