2026-08-28 輝達NVHBM是什麼？搶攻ASIC商機

 輝達NVHBM是什麼？搶攻ASIC商機 超狂效能一次看 台積電、聯發科、世芯-KY受惠

2026.08.28  03:00  工商時報  張珈睿  李娟萍

NVIDIA宣布推出客製化高頻寬記憶體NVHBM（NVIDIA High-Bandwidth Memory），最高可替AI運算晶片（XPU）釋放25％晶片面積、增加更多運算資源，並降低雲端服務供應商（CSP）開發自研AI晶片的複雜度，加速客製ASIC市場擴張。台廠供應鏈中，台積電、聯發科、世芯-KY等可望受惠。

NVIDIA並將NVHBM與NVLink Fusion平台整合，簡化CSP在記憶體控制、高速互連及不同HBM供應商驗證工作，讓業者開發自研XPU時，可將更多設計資源集中在運算晶片本身。其中，聯發科、世芯-KY已成為NVLink Fusion客製晶片合作夥伴，隨客製AI晶片開發門檻進一步降低，AI ASIC生態系可望持續擴大。

Amazon旗下Annapurna Labs已成為首波合作夥伴，雙方將在NVHBM及NVLink scale-up架構展開合作，AWS下一代Trainium4將支援NVLink Fusion，顯示NVIDIA正由GPU市場進一步將技術版圖延伸至雲端業者自研AI晶片。

對台灣供應鏈而言，除了聯發科、世芯-KY等ASIC業者外，晶圓代工商機亦可望擴大。台積電在NVHBM架構中的角色亦受到關注，其中N12製程可支援HBM4邏輯Base Die，N3P則鎖定客製化HBM4E設計；隨NVHBM將更多控制及邏輯功能移入Base Die，採用先進邏輯製程的需求亦同步提高。

NVIDIA指出，相較標準HBM4E，NVHBM最高可提升30％記憶體頻寬、降低15％HBM功耗，並釋放最高25％的XPU Compute Die面積，讓更多晶片空間可配置於運算核心，進一步提升AI晶片效能。

NVHBM的關鍵改變，在於重新分配XPU與HBM之間的工作。傳統架構將Memory Controller配置在XPU內，不僅占用晶片面積，AI晶片業者還必須處理記憶體介面及不同HBM供應商的驗證工作；NVHBM則將NVIDIA客製化Memory Controller直接移至HBM堆疊底部的Base Die，並搭配客製化PHY，替XPU騰出更多運算空間。