2026-05-15 台積電技術論壇-1

1. AI全面導入晶片製造　2奈米良率學習速度超越3奈米
   AI導入生產排程、生成式AI、最佳化演算法，大幅提升機台利用率與產能彈性，降低設備閒置時間。此外，並成功串聯南科與中科先進製程廠區，實現AI跨廠區協作與產能調度，強化N3與N5製程彈性。
   
   
2. 全球擴產進入高速期　美國、日本、歐洲同步推進
   田博仁表示，2025、2026年平均每年將新增九座新廠，遠高於2017年至2024年間平均每年四座晶圓廠的建設速度。
   
   
3. CoWoS良率超過98％　AI晶片進入超大封裝時代
   
   
4. 緊湊型通用光子引擎（COUPE）今年量產。
   台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強則提出「AI三層蛋糕」概念，認為未來AI晶片將由「Compute＋3D Integration＋Photonics」三大核心技術構成，其中最重要的關鍵字，就是「COUPE」。
   張曉強表示，外界常以「五層蛋糕」描述AI生態系，從電力、資料中心、晶片、模型到應用層層堆疊，但若從晶片角度重新拆解，實際上AI晶片本身還可再細分成三個核心層次。第一層是運算（Compute），第二層則是異質整合與3D IC，第三層則是未來最重要的光子（Photonics）與光學互連。
5. 資料中心供電架構將從12V、48V，進一步轉向800V高壓直流（HVDC）架構