研發經費是不是來自美軍？

 德州儀器jack Kelby 發明IC

研發經費是不是來自美軍

=：：：：：：：：：：：

是的，你問的關鍵在於 Jack Kilby 在德州儀器（Texas Instruments, TI）發明積體電路（IC）時，經費是否來自美軍。我來幫你梳理：

1. Jack Kilby 與 IC 發明背景

• 1958 年夏天，Jack Kilby 在德州儀器完成了第一個工作中的積體電路。
• 當時 TI 是美國軍工與電子產業的重要承包商，與美國國防部（特別是陸軍、空軍、海軍的電子需求）有緊密合作。

2. 研發經費來源

• 冷戰背景：1950–60 年代，美國政府投入大量經費到「微型化電子」計畫，因為飛彈、衛星、核武管制系統都需要小型、可靠、低耗能的電子元件。
• 美國國防部與 ARPA (後來的 DARPA)：是最早的大金主之一，積極支持半導體小型化。
• TI 的情況：Jack Kilby 的研究雖然是在 TI 公司內部進行，但 TI 當時承接了許多軍方合約（特別是導彈與通信設備），這些合約收入與需求直接推動了公司在微型電路上的研發投資。

3. 美軍的角色

• 直接資助：Jack Kilby 本人並不是「軍方員工」，但 TI 的研發方向與資金大環境，確實受到美軍計畫驅動。
• 實際應用：第一批積體電路的最大買家就是美國空軍與 NASA，用於導彈導航、太空船電子系統。這些軍事訂單幫助 IC 從實驗室走向量產。

✅ 總結：

Jack Kilby 在 TI 發明 IC 的時候，研發經費並不是直接由「美軍撥款給他」，而是來自 德州儀器公司本身的研發預算。但這筆預算與方向背後，的確受到 美國軍方與政府合約的強烈驅動——可以說 若沒有美軍的需求與經費支持，IC 的商業化會延後許多年。

要不要我幫你整理一份「IC 早期發展過程中，美軍資助的主要計畫清單」？