2000-09-06 改寫世界半導體遊戲規則的晶圓代工雙雄

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前言

在本研究中將探討晶圓代工業的展望，以及台積電與聯電前景與投資價值 

「晶圓代工產業」是台灣特有、且居於世界龍頭地位的產業，而台積電與聯電兩代工巨擘間的良性競爭，更掀起世界半導體產業加速解構的風雲。究係何種背景與條件，得以孕育出兩家營業額高達千億的世界級半導體公司？以下我們將分別探討晶圓代工業的誕生、特性與展望，並分析台積電、聯電精彩的「瑜亮之爭」背後所代表的策略意義，進而瞭解這兩家深受廣大投資人喜愛的公司未來的投資價值。

由晶圓代工到晶圓專製

半導體「解構化」之革命

晶圓代工業與一般單純的代工製造不同之處，在於其提供的附加價值與議價能力。隨半導體產業垂直分工的趨勢，我們預估未來數年間晶圓代工需求仍將維持40%以上的年成長率 

自1960年美國TI(德州儀器)正式量產IC晶片後，世界正式跨入所謂「矽時代」或「數位時代」。隨IC製程不斷的微細化與製造成本持續降低，短短40年間，IC之應用領域已擴及資訊、通訊、消費性、運輸國防太空等領域，不但與人們的生活密不可分，且更因應用目的之不同，而使其功能與種類日趨多樣化。過去由於IC產業本身所具有的高技術與資本密集之特性，結合了產品設計、製造、封裝、測試及品牌行銷的整合元件製造業者(IDM, Integrated Device Manufacturer)挾著技術與資金上的優勢席捲市場，而形成幾家獨大的寡佔局面。然而隨IC產品種類日趨多元化與生命週期縮短，專精於各個獨特領域的無晶圓廠設計業者(Fabless，或稱IC Design House)如雨後春筍般紛紛出現，龐大的產能需求孕育了晶圓代工業(Foundry)的蓬勃發展。

嚴格來說，Foundry業務並非由台積電等台灣業者所獨創，然台積電卻是全世界第一家專業的Foundry廠商。在專業Foundry公司出現之前，Fabless公司往往空有創意、但實際產能卻掌控在IDM公司手中，不但所需產能無法得到保障，甚至所委託生產之部分產品，IDM公司亦可以自有品牌來銷售，雙方談判籌碼差距極大。現任台積電董事長張忠謀先生看準了此一趨勢與需求，在工研院鼎力支持並尋求荷商飛利浦的技術與資金奧援下，於1986年成立全球首家專營代工業務的台積電；而隨台積電營運模式的成功，其後新加坡特許半導體(CSM)、聯電、以色列的Tower及世大等，亦競相加入晶圓代工的行列；Fabless與Foundry的垂直分工型態，產生了另一足以與IDM廠分庭抗禮的新勢力。

依據Dataquest估算，Foundry對全球半導體業的貢獻率呈現逐年攀升的趨勢(貢獻率的計算係以代工業生產產品的出貨價值除以總市場規模而得)，並不因1996、1997年間半導體業的不景氣而有所改變，1999年時貢獻率則達到11.5%的水準；而未來數年間其貢獻程度與重要性將有增無減(參見圖一)。