台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單

作者 Atkinson | 發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30

日前，市場有消息指出，將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器，因為台積電的整體認證尚未通過，目前僅在短暫試投產階段，無法將當前產能放大，而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況，真正結果要到下個月才底定。對此，消息人士指出，目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證，因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

消息人士進一步表示，日前之所以市場會傳出台積電在 Apple iPhone 7 所使用的 A10 處理器整體認證尚未通過的部分，原因可能出在台積電將對 A10 處理器採用晶圓級封裝（InFO）的技術上。

由於，台積電的晶圓級封裝(Wafer Level Package; WLP)技術，原本發展的是 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)架構。但是因良率和材料成本太貴，只有用在少數高階 GPU 和 FPGA 產品上。後來，台積電改發展以業界 Fan-Out 封裝技術為基礎的 InFO (Integrated Fan-Out)技術，在成本和良率上則取得了重大進步，可以為 AP 提供一個更薄、更便宜、良好可靠度的晶圓級封裝技術方案後，開始獲得業界的重視。

據了解，原本預估台積電的 InFO 技術已經開發完成，並通過 Apple 的驗證，目前正在龍潭封裝廠積極建置產能中。預估第一代 InFO 預計 2016 年第 2 季配合 16 奈米 Apple A10 處理器訂單量產，預計 2016 年第 4 季開始可貢獻營收。但是，卻傳出 A10 處理器因為台積電的製程認證尚未通過，目前僅短暫試投產，導致當前產能無法放大，這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能，其真正結果要到下個月才底定。

對於這樣的消息，市場知情人士透漏，由於台積電採用 InFO 技術的結果，可以減低晶片厚度超過 20% ，提高晶片效能 20% ，以及提高散熱效果 10%。不過，因為台積電 InFO 和三星的類似封裝技術完全不同，用同樣的 die 做出來的晶片也不相同。因此，除非在手機內預留空間，否則 A10 晶片將無法分給兩家不同的封裝技術的供應商來生產。

因此，既然台積電用 InFO 封裝技術的目的就是將晶片減薄，在機構設計上當然會充分利用減薄後的空間，因此無法容納三星所生產的不同厚度的晶片。結果也就無法像 A9 處理器一樣分給台積電和三星兩家供應商來共同生產。就是是說，因為 InFO 技術，Apple A10 處理器讓兩家供應商的狀態，又改回歸選擇台積電成為獨家供應商的結果。

但是，也因為這樣的 InFO 製程是台積電新的嘗試，使得認證時間較長。而且，要是 Apple 使用台積電 InFO 技術成功，2017 年之後，其他客戶如高通、聯發科等也勢必跟進，使得 InFO 產能需求大增，對於台積電的營收會大有助益。這也使得台積電對重重的認證過程謹慎小心。不過，如今台積電的認證已獲得通過，相信對於未來拉開與競爭對手的距離也將會有所幫助。

(首圖來源: TSMC官網)

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