台積電下修今年半導體業預估值 晶圓代工從10%下修為6%

2015/07/16 15:26

台積電今年二度下修半導體業預估值。（資料照，記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／台北報導〕全球晶圓代工龍頭廠台積電（2330）共同執行長劉德音表示，受到終端市場需求不強、庫存調整拉長等因素影響，今年全球半導體業產值從上季估的4%降為3%，晶圓代工則從10%下修為6%，不過，台積電在智慧型手機、4G等產品帶動下，客戶下半年需求比上半年好，今年營收仍將比去年年增兩位數百分比。

這是台積電今年二度下修半導體業預估值。國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）日前也率先二度下修今年全球半導體產值，認為受到智慧型手機等主要應用銷售前景不如預期的影響，從原估4%成長目標調降為年增2.2%。