聯發科ＰＫ高通 明年Q2決戰

2014-12-12．經濟日報．記者謝佳雯╱台北報導

手機晶片廠第四代行動通訊（4G）晶片產品明年大PK，高通、聯發科、英特爾均已備妥戰品應戰，戰火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。

手機晶片供應鏈指出，明年大陸4G手機滲透率將達七成，為晶片廠兵家必爭之地。
為搶食市場，明年各家手機晶片廠的產品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G晶片為主。其中，高通明年主打首款低階晶片「MSM8909」（指晶片代號）。

聯發科則會推出第一顆全模晶片「MT6735」對應，與今年10月量產、甫與高通「MSM8939」在八核心機種PK賽大獲全勝的「MT6752」併列為主力產品，分別主攻低階和中階市場。

聯發科的「MT6735」整合CDMA2000技術、支援全球全模WorldMode規格，為旗下首顆六模手機晶片；相較於高通的「MSM8909」CPU採用四核A7架構，「MT6735」搭載四枚64 位元ARM A53處理器核心，規格略勝一籌。

至於今年在行動裝置市場率先主攻平板電腦的英特爾，今年底將搶先推出低階3G手機晶片「SoFIA」，明年年中再推4G版的「SoFIA」。

手機晶片供應鏈表示，英特爾今年以補貼策略，搶下4,000萬台平板電腦市占，由於英特爾認為「SoFIA」的整體零件清單已具有相當的競爭力，應不會再補貼客戶，轉藉由晶片實力與高通、聯發科一決勝負。

以各家廠商上述產品的量產時間來看，聯發科搶先在明年3、4月間量產，高通則大約落在4月。

英特爾的4G版本還要等到年中才能就緒，代表明年第2季將是戰火最為猛烈的時候。
法人認為，三大手機晶片廠的第一輪競賽，將是聯發科與高通的PK賽；聯發科低階全模晶片「MT6735」能否延續八核晶片「MT6752」的大獲全勝佳績，將左右明年上半年的勝負，並影響該公司明年第2季的產品均價（ASP）和毛利表現。

分散代工 台積聯電受惠

明年低階智慧手機市場仍扮演成長主力，聯發科首顆六模4G晶片「MT6735」（指晶片代號）已開始對客戶送樣，預定明年第1季末量產，晶圓代工廠則採分散原則，包括台積電、聯電和格羅方德（GF ）等，都將同沾雨露。

聯發科與頭號競爭對手高通的戰火依舊激烈，聯發科繼藉由八核64位元4G五模晶片「MT6752」（指晶片代號）擊敗高通的「MSM8939」之後，明年首季主打的六模晶片「MT6735」也即將登場，正對早期客戶展開送樣中，有機會在明年的全球行動通訊大會（MWC）上亮相。

聯發科規劃，「MT6735」在本季開始送樣給早期客戶，量產時間將落在明年3月，搭載此晶片的智慧手機則預計明年第2季上市，比高通同規格的「MSM8909」晶片量產時程早。

在晶圓製造端部分，因為「MT6735」屬量大低階晶片，市場傳出，聯發科對晶圓代工廠採分散原則，同時下單給台積電、聯電及GF三大代工廠。其中，聯電和GF將是首度搶到聯發科的首發主力晶片產品，有利於明年第1季的產能利用率。

手機晶片供應鏈表示，低階4G機種占智慧手機市場比重達四、五成，這兩顆超低階產品將是高通和聯發科明年首季的主力產品；對聯發科來說，六模晶片還多了支援CDMA2000 ，以大陸電信用戶數達一億來看，無論多吃下幾成市場，都會是額外的貢獻。

不過，在超低階定位下，這兩顆4G晶片售價亦將跌破10美元大關，落在8至9美元間，相較於聯發科目前的最高階3G晶片售價約6.5美元，只多出一至兩成。

法人認為，相較之下，目前牌告價仍在20美元之上的八核晶片「6752」出貨量的成長，對聯發科來說較為有利，兩顆晶片的出貨比重，將左右明年第2季的產品均價（ASP）和毛利表現。