可望提升台灣半導體產業實力
【記者林宏文—台北】
【1994-03-15/經濟日報/12版/企業產銷1】
台灣積體電路公司成立才7年，前年營業額就已超過有14年歷史的聯華電子公司，去年營業額更率先跨過百億元大關，引領我國半導體產業擠入全球前五大半導體生產國。
獲利率驚人的台積，與美國半導體業的第一張王牌：英代爾公司，同列為去年獲利最高的半導體公司。去年底，台積耗資250億元的晶圓第三廠，也趁熱在新竹科學園區內正式開工。
晶圓三廠的完工，可為台積帶來何種遠景？台積協理林坤禧說，三廠分兩期逐步完成，最終目標可達每月生產8吋晶圓2萬5千片，這個產量比台積目前的總產能還要多；同時，8吋晶圓的製程技術較先進，可以做更高集積度及附加價值的產品，營業利潤會更突出。
台積三廠預計在1995年底完工，1996年就可正式量產，為國內第二座晶圓廠，次於產能僅有1萬片的次微米衍生公司，但領先聯電三廠的建廠速度，在世界半導體先進國相繼投入8寸廠的興建風潮下，台積三廠對提升國內半導體業實力具有相當份量。
去年全球半導體業業績成長率不到20％，但國內多家半導體廠商卻有高達兩倍的營業成績，華邦電子公司總經理楊丁元說，台灣在十幾年前發展積體電路，選擇從個人電腦相關的半導體產業切入，這條路看來算是走對了。未來十年內，在全球個人電腦成長的帶動下，台灣半導體業仍會持續高幅成長。.
台積一開始就堅持走純代工路線，當時沒有人看好台積會有這樣的成績。由於半導體的生產過程，包括從晶片設計、製造、甚至包裝、測試及產品的銷售，台積只選擇為人作嫁的「代工製造」，在投資額動輒百億元的半導體產業中，當年的確受到相當嚴厲的質疑，現在台積董事長張忠謀更堅持台積一定要走代工這條路線。
代工真的是這一行中的搖錢樹？台積總經理布魯克說，全球半導體產能的增加速度，比不上目前需求的成長，再加上半導體大廠如美國電話電報(AT＆T)及惠普(HP)等公司已宣布不再提供外界代工服務，因此未來晶圓代工業務仍非常看好。
在明後年國際半導體大廠如英代爾、超微、摩托羅拉等公司投資的8吋晶圓廠相繼完工，再加上半導體業面臨的週期性衰退，完工後產能提高兩倍的台積，如何因應可能接不到訂單的困境？
台積副總經理曾繁城說，三廠的產能會隨著市場需求逐步擴充，同時，在純做代工、不做產品競爭的背景，並與國際大廠保持合作關係的台積，將可以優先獲得來自全球各地的訂單。
然而，堅持不做產品的原則，並不代表台積就沒有進行對產品的研發。例如最熱門的動態隨機存取記憶體(DRAM)，台積早已從次微米實驗室移轉技術，並進行試產，曾繁城說，目前可達到60％以上的良率，未來也不排除生產DRAM的可能性。
台積最引以為傲的，應屬遍布全球的客戶群及不斷精進的製程技術。目前全球前25大半導體公司，有15家就是台積的客戶，曾繁城說，這種合作關係在各大廠保持七成的產品自行製造，三成的產品委由代工廠加工，以降低投資風險的趨勢下，台積的訂單會「源源不絕」。
製程技術的開發，是台積賴以生存的基礎。類似半導體分工體系中的服務業，晶圓代工重視的是技術、良率、交期及服務。負責研發的台積處長林茂雄說，台積製程技術的開發，將以可販賣、可靠度、低成本、高性能等為基本策略。
以目前台積的技術，在0.5微米的開發上較聯電稍微落後，較之世界第一級廠約落後1至2年，但在未來的發展上，林茂雄說，從1990年的1微米晶圓量產，到1993年底量產0.6微米的產品，台積將在3至5年內趕上世界一級廠商的水平。
目前已積極申請股票上市的台積，是否可以再創半導體產業的新氣勢？聯電總經理宣明智說，以台積純做代工的性質，必然要接受市場供需失調的考驗，聯電雖然也接代工，但卻以開發全方位產品的策略導向，爭取市場利潤。
全球資訊產業已漸形成水平垂直分工，台積是否可以在此分工體系中保持不斷地精進，將是未來要面臨的最大挑戰，三廠的完成，將是台積躍進下一個高科技世紀的踏腳石，也是台灣半導體產業升級的重要指標。
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